全球精品矽智財開發商（M31 Technology，股票代號：6643）宣布，將在台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術（TSMC 28nm Emb工程塑膠edded Flash Process）開發SRAM Compiler IP，這些IP解決方案將能協助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯網，車用電子等應用的SoC功耗表現，此系列矽智財預計於今年第3季提供客戶設計整合使用。
M31?星科技董事長林孝平表示，隨著網路傳輸頻寬的不斷加大，資料運算與儲存需求日增，?星科技在台積電領先業界的28奈米嵌入式快閃記憶體製程開發的IP，除了可以縮短設計週期，同時能降低SoC功耗並提高效能，可廣泛應用於高速的資料處理、電源管理，物聯網、車用電子，以及行動通訊等產品的設計上。
台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示，嵌入式快閃記憶體技術對於支援智慧行動，汽車電子和物聯網等廣泛應用至關重要，藉由M31與台積電28奈米嵌入式快閃製程技術努力合作開發的IP，將有助於設計人員優化SoC，實現速度，面積和功耗之間的成功平衡。據了解，此次M31?星科技以台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術開發的SRAM Compiler IP功能齊全，支援多種節能模式，使用者可依據不同操作狀態，切換到當下最佳省電模式，來延長行動元件電池的使用時間，以提供客戶更多元的產品運用，基於優異的技術特性，此系列IP可以完全整合在嵌塑膠加工入式快閃記憶體製程平台上，預計今年第3季提供知名國際大廠採用，林孝平強調未來將持續投入各項先進製程技術的IP開發與驗證，為全球晶片設計產業提供獨特的矽智財解決方案。
因為在台中工程塑膠工廠工作，我才知道在塑膠中有許多不同材質的塑料，這些塑料的用法用途也不一樣，我們可以將這些塑膠分為兩種類型，其中之一為熱塑性塑膠，另外一種為熱固性塑膠，兩者會這樣區分的原因在於熱塑性塑膠可以經由加熱重新塑形，熱固性塑膠則無法，加熱過後無法再次改變形狀，其中熱塑性塑膠有許多我們常用的塑料，如：泛用塑膠、工程塑膠、合膠，泛用塑膠可以廣泛的使用在日常生活中且產量大、成本低，而工程塑膠一樣也有這些特性，但他主要用於機械軸承等等使用，通常會選擇比較耐熱抗磨的材質，另外就是合膠了，關於塑膠的其他混合而製成的，都稱為合膠。這些塑膠或許對我們來說一輩子都不會看過，但他們確實都會存在，只是應用的方面不同，呈現在我們眼前的都已經是成品了。
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